Placa base Intel ® B760 (LGA 1700) mATX, PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, DisplayPort, Dual HDMI ® , SATA 6 Gbps, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 frontal Tipo-C ® , Aura Sync
Zócalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación
Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C® frontal
Refrigeración integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+
ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync
B760M-A WIFI D4
Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación . Con un diseño de potencia robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-A WIFI D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.
Control Inteligente
ASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Además de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinámicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recién llegados a la PC DIY, así como características más completas para los veteranos experimentados.
BIOS UEFI
El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, así como características integrales para veteranos experimentados.
Disipador de calor M.2
El disipador de calor M.2 evita la limitación que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador térmico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos tornillos cautivos extraíbles ayudan a reducir el riesgo de caídas o pérdidas durante la extracción del disipador térmico.
Disipadores térmicos y almohadillas térmicas VRM
Los disipadores de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor rendimiento de enfriamiento.
Soporte DDR4
Las mejoras en el diseño del enrutamiento de rastreo brindan a los últimos procesadores Intel® un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía.
ASUS OptiMemII
Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores más recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir las vías y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía.
Especificaciones
CPU
Intel® Socket LGA1700 para procesadores Intel® Core ™ de 13.ª generación y procesadores Intel® Core ™ , Pentium® Gold y Celeron® de 12.ª generación * Compatible con la tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 y la tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0** *Consulte www.asus.com para la lista de soporte de CPU. ** La compatibilidad con Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 depende de los tipos de CPU.
Chipset
Conjunto de chips Intel® B760
Memoria
4 módulos DIMM, máx. 128 GB, DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4000(OC)/3733(OC)/3600( OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400/2133 Memoria sin búfer, sin ECC*
La arquitectura de memoria de dos canales
admite el perfil de memoria Intel® Extreme (XMP)
OptiMem II
* Los tipos de memoria admitidos, la velocidad de datos (velocidad) y la cantidad de módulos DRAM varían según la CPU y la configuración de la memoria; para obtener más información, consulte www.asus.com para ver la lista de soporte de memoria.
Gráficos
1 x DisplayPort**
2 x puertos HDMI®*** *
Las especificaciones gráficas pueden variar entre los tipos de CPU. Consulte www.intel.com para obtener actualizaciones.
** Soporta máx. 4K@60Hz como se especifica en DisplayPort 1.4.
*** Admite 4K@60Hz como se especifica en HDMI® 2.1 .
Ranuras de expansión
Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación 1 ranura PCIe 4.0 x16 Chipset Intel® B760 1
ranura PCIe 4.0 x16 ( admite el modo x4) 1 ranura PCIe 4.0 x16 (admite el modo x1) Nota: para garantizar la compatibilidad del dispositivo instalado , consulte https://www.asus.com/support/ para ver la lista de periféricos compatibles.
Almacenamiento
Total admite 2 ranuras M.2 y 4 puertos SATA de 6 Gb/s*
Procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación Ranura M.2_1
(clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4 )
Intel® B760 Chipset
M.2_2 ranura (Clave M), tipo 2242/2260/2280 (admite modo PCIe 4.0 x4)
4 puertos SATA 6Gb/s
* La tecnología Intel ® Rapid Storage admite SATA RAID 0/1/5/10.
ethernet
1 Ethernet Realtek de 2,5 Gb
Inalámbrico y Bluetooth
Wi-Fi 6
2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Compatible con banda de frecuencia de 2,4/5 GHz
Bluetooth v5.2
* La versión de Bluetooth puede variar, consulte el sitio web del fabricante del módulo Wi-Fi para las últimas especificaciones.
USB
USB trasero (6 puertos en total)
2 puertos USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 puertos USB 2.0 (4 de tipo A)
USB frontal (10 puertos en total)
2 cabezales USB 3.2 Gen 1 compatibles con 4 puertos adicionales Puertos
USB 3.2 Gen 1 1 conector USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB Type-C ® )
2 cabezales USB 2.0 compatibles con 4 puertos USB 2.0 adicionales
1 cabezal USB 2.0 compatible con 1 puerto USB 2.0 adicional
Audio
CÓDEC de audio de alta definición con sonido envolvente Realtek 7.1*
- Compatible con: detección de jack, transmisión múltiple, reasignación de jack del panel frontal
- Admite reproducción de hasta 24 bits/192 kHz
Características de audio
Blindaje de audio
Condensadores de audio premium
Capas de PCB de audio dedicadas
* Se requiere un chasis con un módulo de audio HD en el panel frontal para admitir la salida de audio de sonido envolvente 7.1.
Puertos de E/S del panel posterior
2 x USB 3.2 Gen 2 (2 de tipo A)
4 x USB 2.0 (4 de tipo A)
1 x DisplayPort
2 x HDMI®
1 módulo Wi-Fi
1 x Ethernet Realtek de 2,5 Gb
3 de audio Conectores
1 x puerto combinado de teclado/ratón PS/2
Conectores de E/S internos
1 x 4-pin CPU Fan header
1 x 4-pin CPU OPT Fan header
2 x 4-pin Chassis Fan headers
1 x 24-pin Main Power connector
1 x 8-pin +12V Power connector
2 x M.2 slots (Key M)
4 x SATA 6Gb/s ports
2 x USB 3.2 Gen 1 headers support 4 additional USB 3.2 Gen 1 ports
1 x USB 3.2 Gen 1 connector (supports USB Type-C®)
2 x USB 2.0 headers support 4 additional USB 2.0 ports
1 x USB 2.0 header supports 1 additional USB 2.0 port
3 x Addressable Gen 2 headers
1 x Aura RGB header
1 x Clear CMOS header
1 x COM Port header
1 x Front Panel Audio header (AAFP)
1 x LPT header
1 x S/PDIF Out header
1 x SPI TPM header (14-1pin)
1 x 20-3 pin System Panel header with Chassis intrude function
